切割膠膜
適合應(yīng)用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷板的切割及光電制程(觸控 面板Film/Glass)高黏著力需求 ?適用于玻璃減薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
產(chǎn)品詳情
適合應(yīng)用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷板的切割及光電制程(觸控 面板Film/Glass)高黏著力需求 ?適用于玻璃減薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
注：圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準(zhǔn)。
適合應(yīng)用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷板的切割及光電制程(觸控 面板Film/Glass)高黏著力需求 ?適用于玻璃減薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
適合應(yīng)用于晶圓、IC封裝、玻璃、陶瓷板的切割及光電制程(觸控 面板Film/Glass)高黏著力需求 ?適用于玻璃減薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不殘膠。
注：圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準(zhǔn)。
